气孔是在焊接熔池的（ ）过程中产生的。

相关题目

• 焊接电压增高时，焊缝厚度、焊缝余高也随之增加。
• H62是青铜的牌号
• 焊缝宽度随着电弧电压的增加而显著减小。
• 缝的余高增加可提高接头强度，所以焊接时应尽可能增加余高。
• 不开坡口的搭接接头承载能力很高。