对于高子结构的无机材料,由于温度增加后,减少了离子间的结合离,故一般的说此类材料的介电系数与温度成反比。

分类: 上岗考试 发布时间: 2024-01-21 13:56 浏览量: 0

对于高子结构的无机材料,由于温度增加后,减少了离子间的结合离,故一般的说此类材料的介电系数与温度成反比。

A.正确

B.错误

正确答案是B