在同一位置两次返修之后的第三次 返修在决定挖除缺陷之前可不必进 行原因分析而继续进行返修焊。

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• 质量检查就是根据一个既定的质量标 准，并借助一定的检验手段来判断产 品性能特征是否满足特定要求的工作 。
• 纸质流程的MRF，由技术部经理签字审 核并经工程经理签字批准后，由IDC登 记并送交业主。
• 执行者没有使用要求的文件去实施有 关的活动会导致不符合项的出现。