设备检查通常分为( )。

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• 图示零件的重要尺寸为H1、H2和孔E的直径，此零件的数控铣削加工路线为：以A面定位→粗精铣B、C、D面→以C、D面定位→粗精铣A
• 若要在G99状态下用G73指令加工几个相同的孔，则每一个孔加工完后，刀具将返回到R平面(华中系统)。( )
• 钻孔过程中，钻头分为多次进刀和退刀的目的是为了冷却钻头(SIEMENS系统)。( )
• 方程 y2 = 2px(p＞0)是抛物线标准方程(SIEMENS系统)。( )
• 椭圆参数方程式为X=a*Cosθ;Y=b*Sinθ(SIEMENS系统)。( )