气孔、夹渣、偏析等缺陷大多产生于________。

分类: 焊接考试题 发布时间: 2023-12-01 12:13 浏览量: 1

气孔、夹渣、偏析等缺陷大多产生于________。

A.热影响区的再结晶区

B.热影响区的不完全重结晶区

C.焊缝金属一次结晶过程

D.焊缝金属二次结晶过程

正确答案是C