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剥离绝缘层、半导体层应使用专用切削工具，不得损伤导线。切口处绝缘层与线芯宜有( )倒角。

分类: 单选题2018竞赛 发布时间: 2023-12-01 12:13 浏览量: 0

剥离绝缘层、半导体层应使用专用切削工具，不得损伤导线。切口处绝缘层与线芯宜有( )倒角。

A.15°

B.25°

C.30°

D.45°

正确答案是D

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